Hallo zusammen,
in der Elektronikindustrie werden an lötfähige Zinnschichten immer höhere Anforderungen gestellt. Neben der Lötbarkeit bei höheren Temperaturen, da keine Bleilegierungen mehr verwendet werden dürfen, wird die Haftung der Zinnschicht auf der Nickelzwischenschicht immer wichtiger.
War bis vor Kurzem das Biegen von Stiften um 90 - 180° als Haftungsprüfung das Maß aller Dinge, so scheint dieser Test in der Zukunft nicht mehr ausreichend zu sein.
Hat jemand Erfahrung mit anderen, praxisgerechten Prüfmethoden, um die Haftung der Zinnschicht auf Stifte und Steckern zu prüfen![]()
Gruß Thinline


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