Weiß jemand wie man auf einer Kupferberyllium-Legierung haftfeste Schichten erzeugt. hatten nämlich vor kurzem Probleme mit der Haftfestigkeit von Sn auf CuBe. Vorbehandlung nur mit anod. Entfettung, Dekap. mit H2SO4 & cyan. Cu -> n.i.O. -> mit Ni-Strike -> n.i.O. -> stromlos sauer Cu + mit Strom sauer Cu -> i.O. Hat jemand eine Erklärung dafür (längere Beizzeit ?). Die Problematik bezieht sich auf eine Bandgalvanikanlage.
Lasst was von euch hören ! :wink:


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