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Thema: Kupferberyllium

  1. #1
    lupo ist offline Unerfahrener Schreiber Barium
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    Standard Kupferberyllium

    Weiß jemand wie man auf einer Kupferberyllium-Legierung haftfeste Schichten erzeugt. hatten nämlich vor kurzem Probleme mit der Haftfestigkeit von Sn auf CuBe. Vorbehandlung nur mit anod. Entfettung, Dekap. mit H2SO4 & cyan. Cu -> n.i.O. -> mit Ni-Strike -> n.i.O. -> stromlos sauer Cu + mit Strom sauer Cu -> i.O. Hat jemand eine Erklärung dafür (längere Beizzeit ?). Die Problematik bezieht sich auf eine Bandgalvanikanlage.
    Lasst was von euch hören ! :wink:
    Geändert von Krayzie (03.10.2009 um 11:16 Uhr)
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  2. #2
    Avatar von Yamm
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    Standard Re: Kupferberyllium

    Zugegeben, mit CuBe habe ich keine Erfahrung. Also habe ich erst mal Wikipedia nach zwei Begriffen befragt.

    Berylliumkupfer
    Berylliumoxid

    Sicher kann man die Eigenschaften von BeO nicht 1:1 auf CuBe übertragen, aber man sieht schon ein Tendenz, wie ich finde.

    Interessant sind auch die Datenblätter.

    Ich denke also schon, dass die Vorbehandlung zu schwach oder zu kurz war. Da das BERYLCO als "chemisch sehr widerstandsfähig" bezeichnet wird, muss man sich eine Möglichkeit ausdenken, wie man die Oxydschicht dieser Legierung knacken kann.

    Ich hätte es eventuell anodisch in einer 1Mol H2SO4 Lösung versucht, oder in einer Mischdekapierung.

    Wie gesagt habe ich keine praktischen Erfahrungen damit. Eine Lösung hast du ja schon geschrieben, mögliche Ursachen stehen hier.
    Geändert von Krayzie (03.10.2009 um 11:17 Uhr)
    In der Galvanotechnik ist 1+1 manchmal 1,5, manchmal 2,5 und manchmal sogar 2.
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  3. #3
    pyrophos Gast

    Standard Re: Kupferberyllium

    Anodisch entfetten geht schon mal gar nicht!
    Gruss
    Wädi
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  4. #4
    Avatar von HCN
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    Standard Re: Kupferberyllium

    Hi,

    @pyrophos

    warum denkst du geht es gar nicht? Wegen Oxidation vom Sauerstoff oder hast du noch andere Gründe? Wäre nett wenn du deine Meinung etwas begründen kannst, schliesslich will ich nicht dumm sterben

    mfG
    HCN
    Geändert von Krayzie (03.10.2009 um 11:17 Uhr)
    Zwei Dinge sind unendlich:
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    Aber bei dem Universum bin ich mir noch nicht ganz sicher...
    Albert E.
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  5. #5
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    Standard gehärtet ? andere Aktivierung verwenden

    häufig werden die CuBe zusätzlich gehärtet bzw. wärmebehandelt.

    das liegt insbesondere im Bereich Bandgalvanik daran, dass später aus dem veredeltem Band Kontakte werden, die nachdem die Kontaktdrücke immer kleiner werden eine hohe Spannkraft (dank Be + Härten) aufweisen sollen.

    Wir hatten früher beim Versilbern von CuBe viel Schwierigkeiten und da einige Aktivierungen ausprobiert. Ein konstant gutes Ergebnis hatten wir dann soweit ich mich hoffentlich richtig erinnere mit der

    Aktivierung G von HSO Solingen

    Bitte mir zu verzeihen, ich bin kein Vertreter von HSO.

    HSO - Herbert Schmidt Oberflächentechnik

    Soweit,

    schönes Wochenende
    Geändert von Krayzie (03.10.2009 um 11:18 Uhr)
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  6. #6
    pyrophos Gast

    Standard Re: Kupferberyllium

    Zitat Zitat von HCN
    Hi,

    @pyrophos

    warum denkst du geht es gar nicht? Wegen Oxidation vom Sauerstoff oder hast du noch andere Gründe? Wäre nett wenn du deine Meinung etwas begründen kannst, schliesslich will ich nicht dumm sterben

    mfG
    HCN
    Weil es nicht geht!
    Nein Spass beiseite!
    Das Material wird sofort passiv!
    Dass beste ist wenn möglich, kurz Gelbbrennen.
    Aber das wichtigste, nicht Anodisch entfetten.
    Gruss
    Wädi
    Geändert von Krayzie (03.10.2009 um 11:18 Uhr)
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  7. #7
    Avatar von HCN
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    Standard Re: Kupferberyllium

    Hi,

    ok das mit dem Passiv werden ist mir schon klar, aber ist das wirklich in jedem Fall so? Man hat mir in meiner Lehrfirma auch beigebracht dass man Buntmetalle nur Kathodisch entfettet, nun habe ich aber schon ein paar Jahre mehr auf dem Buckel und weis das man Buntmetalle auch problemlos Anodisch entfetten kann (richtige Entfettung voraus gesetzt).
    Deswegen mein Nachfragen ich selber kenne diese Material nicht und wollte wissen ob es wirklich generell nicht geht oder ob es auch von den Parametern abhängt.

    mfG
    HCN
    Geändert von Krayzie (03.10.2009 um 11:18 Uhr)
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  8. #8
    Avatar von Yamm
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    8

    Standard Re: Kupferberyllium

    i.d.R. macht man es auch kathodisch, aber ich hatte auch den Fall, dass es Anodisch mit H2SO4 funktioniert hat.
    In der Galvanotechnik ist 1+1 manchmal 1,5, manchmal 2,5 und manchmal sogar 2.
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  9. #9
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    Standard Re: Kupferberyllium

    Hi,

    @Yamm redest du allgemein von Buntmetallen oder nur über diese Legierung?

    Wenn es allgemein auf Buntmetalle bezogen ist kann ich nur sagen das wir Kupfer sowohl kathodisch als auch anodisch geschaltet entfetten ( mehrere male wechselnd) ohne Probleme mit Passivierung der Oberfläche

    mfG
    HCN
    Geändert von Krayzie (03.10.2009 um 11:19 Uhr)
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  10. #10
    pyrophos Gast

    Standard Re: Kupferberyllium

    Wir reden hier von Beryllium und nicht von Kupfer!
    Das man Kupfer auch anodisch schalten kann ist schon klar.
    Aber nicht Beryllium!
    Gruss
    Wädi
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  11. #11
    Avatar von n00bert
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    Standard Re: Kupferberyllium

    Vielleicht als Anhaltspunkte. Lösungen aus der Literatur zum Aktivieren/Beizen von Beryllium ansich.

    Aktivieren:
    1. H2SO4 / 5 Gew.% / RT - 50°C / 1 - 5min
    2. HNO3 / 10 Gew.% / RT / 2 - 3min

    elektrolytisches Beizen (anodisch 5 - 15 A/dm2)
    Salzsäure (37%) / 2 Vol.%
    Phosphorsäure (85%) / 10 Vol.%
    RT / 1 - 3min

    Glanzbeizen
    a)
    Phosphorsäure / 75 Gew.%
    Chromsäure / 7 Gew.%
    Schwefelsäure / 5 Gew.%
    50°C / 3 - 10min

    b)
    1. H2SO4 / 5 Gew.% / RT - 50°C / 1 - 5min

    "Beryllium ähnelt in seinen chemischen Eigenschaften dem Aluminium..."
    ------
    Andere Quelle
    "Aktivieren in 5 Gew.% Schwefelsäure (0,25 - 5min) oder in der Zinkatbeize wie Aluminium"

    -------------------------------------------------------------------------------------
    HIERBEI GING ES NUR UM BERYLLIUM nicht um die Legierung mit Kupfer.

    Als SofortMaßnahme könnte man die H2SO4 Dekapierung erwärmen und/oder konz anheben und die Expozeit verlängern. Bzw. eine Aktivierung einer Fachfirma einsetzen.
    Besser als das Aktivieren im sauer Cu.

    Erfahrung mit der Legierung Kupfer/Beryllium habe ich nicht. Deshalb möchte ich auch nicht mehr dazu schreiben.


    Gruß
    n00bert



    EDIT
    @pyrophos
    Er hat doch geschrieben das er nach einer Stromlosen verweilzeit im sauer Cu keine Probleme mehr hat. Demnach bekommt er das Material nach dem anod.Enttffetten wieder aktiv.
    Geändert von Krayzie (03.10.2009 um 11:20 Uhr)
    Der Horizont ist so weit wie das Brett vom Kopf absteht.
    Aktive Themen welche auf Antwort warten:
    Statistik in der Galvanotechnik, QM
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  12. Folgender Benutzer sagt Danke zu n00bert für den nützlichen Beitrag:

    Yamm (01.12.2008)

  13. #12
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    Standard Re: Kupferberyllium

    Danke für die rege Beteiligung. Bevor wir nur anod. Entfettet hatten, haben wir es nur mit kath. Entf. probiert; war aber auch nicht haftfest. Es muß wirklich mit der längeren Aktivierungs-bzw. Beizzeit zusammen hängen. Die Erhöhung der Verweildauer, der H2SO4-Koz. und der Temp. als einfachst Möglichkeit werde ich nächstesmal ausprobiern. Die Verwendung von HNO3 in der Bandanlage ist aus Absauggründen (Nitrose Gase) nicht umsetzbar.

    mfg lupo
    Geändert von Krayzie (03.10.2009 um 11:21 Uhr)
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  14. #13
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    Standard längere Beizzeit ?!

    Guten Morgen,

    nach meiner persönlichen 9-jährigen Erfahrung mit CuBe Legierungen und dem Galvanisieren kann ich nur folgendes sagen.

    - längeres Beizen ist kein probates Mittel

    - die Entfettung (nur kath. bitte) zu verstärken oder die Zeit zu erhöhen
    bringt nicht mehr Haftung

    - verschiedene Beizen/ Aktivierungen auszuprobieren hat bei uns die Lösung gebracht.

    Generell laesst sich sagen, je schärfer wir an die CuBe rangegangen sind - in der Annahme die Oberfläche besser zu aktivieren - desto schlechter wurde das Ergebnis.

    Wir haben stinknormal kath. entfettet, aktiviert in Aktivierung G und anschliessend vorversilbert respektive versilbert. Und das tonnenweise.
    Alles mit Spülen natürlich.

    "Weniger ist mehr" hat mein alter Meister gesagt.
    Geändert von Krayzie (03.10.2009 um 11:22 Uhr)
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  15. #14
    Avatar von Yamm
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    Standard Re: längere Beizzeit ?!

    Zitat Zitat von Swissgalvano
    Alles mit Spülen natürlich.
    Ich stelle mir gerade die Brühe vor die entsteht, wenn man es ohne Spülen macht. :wink:

    Zitat Zitat von Isch selber
    Ich hätte es eventuell anodisch in einer 1Mol H2SO4 Lösung versucht, oder in einer Mischdekapierung.
    Nur um den Satz etwas klarer zu stellen. Die Sache mit 1Mol Schwefelsäure war nicht als Entfettung gedacht sondern als eine rel. kurze Aktivierung. Deshalb steht es mit der "Mischdekapierung" in einem Satz.

    War aber nicht sehr deutlich, wie ich zugeben muss. Und auch nicht sehr richtig, wie mir scheint.

    Experten sei dank wissen wir es nun besser.
    Geändert von Krayzie (03.10.2009 um 11:23 Uhr)
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  16. #15
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    Standard Re: Kupferberyllium

    Vorbehandlung von Cu/Be
    1. kath. Entfettung + 10 g/l KCN
    2. spülen
    3. Beizen 62ml/l H2SO4; 78 ml/l H2O2 50%;62 ml/l Essigsäure 2,5 min; RT
    4. spülen
    5. kath. Entfettung 5 A/my 50 Grad C, 3,5 min.
    6. spülen
    7. wichtig: cyd. Cu 0.5 my; 1,5 A/dm² ca. 1 min.
    8. spülen
    9. kath. Entfettung
    10. spülen
    11. Dekapieren 5 5% vol. H2SO4
    12. spülen
    13. weiter Bearbeiten

    andere Vorbehandlung
    1. kath. Entfettung + 10 g/l KCN
    2. spülen
    3. spülen
    4. Elektropolieren anod. 10 A/dm²; VA - Anoden Achtung starker Abtrag
    Ansatz: 46 g/l NiSO4; 0,7 l H3PO4; 170 ml H2O; RT
    5. spülen
    6. spülen
    7. kath. Entfettung
    8. spülen
    9. spülen
    10. Wichtig: cyd. Cu
    11. spülen
    12. spülen
    13. Entfettung
    13. spülen
    14 weiter veredeln
    Geändert von Krayzie (03.10.2009 um 11:24 Uhr)
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  17. Folgender Benutzer sagt Danke zu Altmeister für den nützlichen Beitrag:

    Yamm (01.12.2008)

  18. #16
    Avatar von Thinline
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    Standard Re: Kupferberyllium

    Mich wundert es, daß das Verzinnen von CuBe anscheinend solche Probleme verursacht.

    Habe im Trommelferfahren viel mit CuBe2 zu tun gehabt.
    Habe dort anodisch entfettet, anschließend mit einer (hoch)flouridhaltigen Dekapierung + ca. 20 ml/l HCl aktiviert.
    Anschließend Nickel und Zinn oder nur Zinn drauf. Hat immer gut gehalten.
    Geändert von Krayzie (03.10.2009 um 11:25 Uhr)
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  19. #17
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    Standard Re: Kupferberyllium

    Ich kann aus meiner Erfahrung sagen das ich immer haftfeste Schichten haben auf dem Material.
    Meine Art der Vorbehandlung ist Abkochentfettung, HCl 20%, Chromsäure, HCl 20%, kurz kathodisch entfetten, Anodisch entfetten, H2SO4 7% dekapieren, 10 min CNCu bei 1,5 bis 2 V (kommt auf die Menge an die man hat an Ware) und dannach ganz normal Verzinnen. klappt eigentlich so gut wie immer.

    mfg Virus
    Geändert von Krayzie (03.10.2009 um 11:25 Uhr)
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